502c免洗型助焊剂是在502助型助焊剂基础改进而得，它具有固含量低、焊接力强、高绝缘阻抗等特点，本助焊剂更适用于免清洗制程。本剂焊接时烟雾残留低，适合于手浸和喷雾式波峰焊设备，广泛应用于各类通讯、音响、vcd、空调等电子行业的pcb板面焊接，如果用发泡设备，则若发泡槽之中使用含有0.02mm细孔的发泡石，本剂则能产生细微且均匀的泡沫，并且使本剂至少高于发泡石一英寸以上，让焊接之后的效果达到。 为了得到优秀焊接成果及避免板子产生粘粘的感觉，单层板子前的预热温度好介于80℃至100℃之间，双层板则是100℃至120℃之间。其技术参数如下： 502c# 104稀释剂 外 观 清澈，透明，琥珀色溶液 无色透明溶液 比重（25℃） 0.795±0.005 0.783±0.005 闪 点℃ 16 - - - 固态含量（%） 3.5% 16 表面绝缘阻抗 1011ω - - - 含量（%） 0.00% - - - ph值 5.0±0.2 6.0±0.2 腐蚀性 合格 - - - 按s.i.p测试: 1．测试环境: 50℃ 85% rh七日 2．偏倚电压:直流电50伏特 3．梳形板:25mil line/50mil spacing