深圳长先科技公司主要产品有锡膏、助焊剂、清洗剂、（电子化学品、金属表面处理剂、树脂、胶黏剂）锡膏是专门设计用于smt贴片工艺，本产品具有国际水平，其优点如下： 1、 的粘性，元件粘贴牢固，不移位。 2、 优良的可操作性：印刷时刮板手感好，保湿时间长，不易干。 3、 无味、操作时无异味产生。 4、 锡点光亮、饱满。 5、 残留低，残留为中性、高阻抗、不发黄。如需清洗，使用本公司ym-15a环保清洗剂极易清洗。 6、 可焊性优异：无连焊、无锡珠产生。锡点分散性好。本锡膏系列分三种：cx6001a 不含银，合金成份63/37 cx6001b 含银2%，合金成份62/36/2 cx6001c 无铅锡膏，合金成份不含铅一、 基本性质： 1、粘度（viscosity）brookfield 700-1400@24-25℃malcom at10rpm@24-25℃ 850-1200kcps(一般出厂为1000±50)105-245kcps(一般出厂为210±5) ２．合金（sn/pb） 63/37，62/36/2 ３．颗粒度（um） 25～45 ４．合金含量（%） 88～90 ５．粘着力 vs 暴露时间 时间(hrs) 粘着力(g) 初始 44 2 68 4 60 8 44 ６．卤素含量（%） 不含none ７．铜镜实验（ipc-sf-818） pass ８．水抽提阻抗（ω/cm） 104000 ９．ph值 5.4±0.3 １０．表面绝缘阻抗（ipc-sf-818） 空板 2.3×1011 未清洗 1.4×1011 １１．扩散率（%） > 90% 二、使用方法： cx6001焊锡膏可采用印刷法，并可以适用任何形式加热的回流焊设备，以下为建议控制程序，具体实用可根据设备调试． 1. 锡膏回温：锡膏通常用冷冻的形式储存，使用前必须将锡膏的温度自然升温到室温（需3-6小时）． 2. 印刷速度：25-60mm/s 3. 刮刀硬度：800 durometer 4. 印刷方式：钢板接触印刷 5. 零件取置：2小时内 6. 工作环境：理想的工作环境温度20~250c，相对湿度 <70%. 7. 回流温度曲线： ¨回流焊曲线取决于焊材熔点及各成分的耐热性，大多数成分的变化率为4.0℃/秒。 ¨在预热过程中，从低温处开始缓慢生温，使得锡膏中的溶剂温和汽化，在预热区域变化率低于2.0℃/秒。 ¨应尽可能缩短峰值时间以减少合金层的膨胀及防止合金颗粒的产生，在峰值区停留的时间好低于30秒。 ¨上图是在smt贴装在厚度为0.8mm覆铜板上的情况下测定的，适用于各种回流焊介质。